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Pasta para soldar BAKU RMA-268 10cc
Descripcion:
Capacidad: 10 cc
Rango de temperatura: 25-330 C
Rango de humedad: 45-75 % HR
Características del producto:
Amplia aplicabilidad: la soldadura en pasta RMA-268 es adecuada para soldar y reparar teléfonos móviles, tabletas y placas de computadora, y muestra resultados excepcionalmente buenos en diversos escenarios.
Múltiples especificaciones: El producto ofrece múltiples especificaciones para satisfacer diferentes necesidades de reparación, garantizando la calidad y eficiencia de la soldadura.
Alta impedancia: la pasta de soldadura tiene características de alta impedancia, lo que reduce las fugas e interferencias de corriente y mejora el rendimiento eléctrico de la soldadura.
Mayor eficiencia: la soldadura en pasta es fácil de usar, lo que ayuda a aumentar la eficiencia de la soldadura y las reparaciones.
Alta calidad y confiabilidad: el producto se prueba y verifica minuciosamente para garantizar resultados de soldadura confiables y de alta calidad.
Otras características:
Excelentes propiedades de humectación y distribución.
Composición química térmicamente estable.
Alta confiabilidad eléctrica y química.
Humectación rápida, baja oxidación y baja erosión del cobre para aleaciones