Pasta térmica 1g Halnziye HY530

70 HNL
Impuestos incluidos

Pasta termica para procesadores, ventiladoras, etc.

Cantidad

La pasta térmica es un compuesto de silicona utilizado para favorecer el intercambio de calor entre 2 superficies.

Se utiliza ampliamente en el ámbito informático, como por ejemplo entre el disipador de calor y la CPU o la GPU.

Conductividad térmica: > 2,5 W/m-K.

Impedancia térmica: < 0,126 °C-in2/W.

Para gravedad: > 2,3 g/cm3.

Viscosidad: 1000.

Índice tixotrópico: 320 ± 10 1/10 mm.

Temperatura de funcionamiento: -30 °C a 280 °C.

Composición:

Silicona 25%.

Carbon 50%

Metal Oxide 25%

Presentación tipo jeringa

Limpie la CPU y las superficies del disipador de calor, limpie la superficie ligeramente con una bola de algodón o un hisopo humedecido con alcohol.

Coloque una pequeña gota de grasa térmica en el centro de la base del enfriador, frótelo uniformemente con un raspador, el mejor  espesor es de  0.13 ~ 0.15 mm

Conecte el disipador de calor al procesador y evite quitar el disipador de calor después de instalarlo .


Incluye:

1x Pasta térmica de 1g.

E3L5C1 / BE3L2C2 SPSE3L4C2
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