Plantillas para reballing 210 piezas

Descripción: 

Estas plantillas fueron hechas de placa de acero inoxidable 304 de alta calidad, el espesor de malla de acero es apropiado. Se puede calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan. Cooperar con la pistola de aire ordinaria, el reballing manual se puede llevar a cabo, no hay necesidad de comprar otra plataforma de reballing.

El área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con un espaciado diferente chips, esta plantilla no es aplicable. Es fácil y rápido para reballing el BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA

Plantillas BGA de calor directo universales para notebooks, escritorios, para placas base norte y comunicaciones y otras tarjetas gráficas y otros tipos de chip BGA.

Especificaciones: 

7x moldes BGA para bolas de soldadura de 0,30 mm 

15 x moldes BGA para bolas de soldadura de 0,35 mm  

15 x moldes BGA para bolas de soldadura de 0,40 mm  

62 x moldes BGA para bolas de soldadura de 0,50 mm  

70x moldes BGA para bolas de soldadura de 0,60 mm  

15 x moldes BGA para bolas de soldadura de 0,35 mm  

26 x moldes BGA para bolas de soldadura de 0,65 mm  

Incluye:

210 piezas