Descripción:
- Alto efecto de ayuda a soldar. No corroe IC y PCB. Sin plomo, ambiental y sin humo. Adecuado para el chip de precisión del teléfono móvil, tarjeta PCB.
- El BK-223 es un fundente sin limpieza de alta viscosidad que se puede utilizar para reelaboración, unión de esferas o pasadores a paquetes BGA, CGA y CSP, y operaciones de ensamblaje como la unión Flip Chip a sustratos PWB.
- Esta pasta fundente es una fórmula especial para reballing / bolas de BGA, no solo pegan las bolas mucho mejor que el fundente regular, sino que también proporcionan una unión fácil con la almohadilla del componente a las bolas con el perfil típico de horno.
Incluye:
1 x Flux BAKU BK-223 10g
Medidor 3 en 1, humedad de suelo, PH de suelo y la cantidad de luz que llega a ese punto.
medidor de temperatura de 4 canales Smart Sensor AS887K
Monitor de Voltaje y Corriente Multifunción para riel din AC40-300V 100A D52-2066
Kit de accesorios de pulido para mini taladro
Estaño en Pasta BAKU BK-5050 150g
Terminal tipo clip para fusible en pcb 5x20mm y 6x30mm
Cable de prueba digital doble LCR 2 líneas
Pinza de acero inoxidable BAKU BA 7sa-14
Cable de alimentacion para activador de bateria para celular BAKU BA-201
Estacion de precalentamiento para placas MECHANIC iX5 ULTRA
Tenaza de corte BAKU BK-021
Lavadora Ultrasonido 30W Baku BK-9030 110V/AC
Medidor Digital de PH/EC/TDS/Temperatura 4 en 1 EZ-9908
Plantillas para rebaldin 210 piezas
8 Tamaños, 328 piezas, relacion 2: 1, colores surtidos
Caja de Conectores Dupont 310 / 620 Unidades
Soporte ajustable de PCB BAKU BK-686A
Juego de pines para conexiones electrónicas
Bateria 9V Duracell No Recargable
Cuchilla con mango de metal con hojas
Capacitor Ceramico SMD 1206
Escoger un valor:
Flux BAKU BK-223 10g
