Descripción:
- Alto efecto de ayuda a soldar. No corroe IC y PCB. Sin plomo, ambiental y sin humo. Adecuado para el chip de precisión del teléfono móvil, tarjeta PCB.
- El BK-223 es un fundente sin limpieza de alta viscosidad que se puede utilizar para reelaboración, unión de esferas o pasadores a paquetes BGA, CGA y CSP, y operaciones de ensamblaje como la unión Flip Chip a sustratos PWB.
- Esta pasta fundente es una fórmula especial para reballing / bolas de BGA, no solo pegan las bolas mucho mejor que el fundente regular, sino que también proporcionan una unión fácil con la almohadilla del componente a las bolas con el perfil típico de horno.
Incluye:
1 x Flux BAKU BK-223 10g
Herramienta de apertura para móvil de metal BA-215
Lavadora Ultrasonido 30W Baku BK-9030 110V/AC
Calentador Ceramico de Repuesto para Cautin para 900M/900L/907/908/913/914
Crimpadora 4 en 1 CT-1 104
Multimetro Digital BAKU BK-830D+
Alambre de cobre 0.09mm BAKU
Buscador de cortocircuito en autos DUOYI DY25
Cautin de soldadura regulable BAKU BA-464 60W
BAKU BA-8233 Pro Multímetro digital de pantalla táctil recargable
Termocupla tipo K amarilla TP-02B
Termostatos Digitales para Control de Temperatura 110/220V
Escoger un modelo:
Herramienta ultradelgada de apertura metal BK-7279
Herramienta de presión succionadora para pantallas BAKU BK-7259
Set de diodos rectificadores 8 valores (100U)
Módulo de sonido, sensor amplificador de micrófono Electret con control de ganancia ajustable para Arduino
Conector Plastico XH2.54 Macho-Hembra (5U)
Pinzas antiestaticas de acero inoxidable 6 piezas
Pasta para soldar BAKU RMA-268 10cc
Aplicador tipo jeringa con 10 puntas
Flux BAKU BK-223 10g
