Descripción del Producto:
Con las amplias aplicaciones del enfriamiento de semiconductores, cada vez más entusiastas del bricolaje están interesados en él.
Es una cuestión de cómo aumentar la capacidad frigorífica en aplicaciones de refrigeración por agua.
Este kit de bricolaje puede ser de tu agrado.
Características:
Adopte la placa de enfriamiento de semiconductores TEC1-12706, de buena calidad para su uso.
Completa estructura sellada, aislando la humedad del aire.
Mayor confiabilidad que otros.
Ligero y de tamaño pequeño, fácil de instalar.
Gran kit de bricolaje para entusiastas de la electrónica en aplicaciones de refrigeración de semiconductores.
Nota:
1. El módulo de refrigeración por conducción puede congelarse cuando la temperatura es inferior a -25 ° C.
2. TEC1-12706: un lado con palabras es el lado de refrigeración, el otro lado es el lado de disipación de calor.
3. Debe instalar un disipador de calor o un radiador enfriado por agua en el lado de disipación de calor; de lo contrario, quemará el Peltier.
4. La alimentación de CC no está incluida en este kit, prepárelo usted mismo.
Especificaciones:
Placa de enfriamiento de semiconductores: TEC1-12706
Tamaño: 40 x 40 x 3,75 mm
Resistencia interna: 2.1 ~ 2.4Ω
Max. Diferencia de temperatura: 67 ° C arriba
Voltaje nominal: 12V (Vmax. 15V, corriente de arranque 5.8A)
Corriente de trabajo: Imax. = 4 ~ 4.6A (nominal 12V)
Potencia de refrigeración: máx. 50 ~ 60 W
Entorno de trabajo: -55 ~ 83 ° C
Proceso de sellado: caucho de silicona estándar 704 que sella todos los lados
Ventilador: DC 12V
Tamaño del módulo de conducción: 60 x 45 x 21 mm
Tamaño del bloque de agua: 40 x 40 x 12 mm
Tamaño del ventilador: 40 x 40 x 10 mm
El paquete incluye:
1 x módulo de conducción
1 x bloque de agua
1 x TEC1-12706
1 x ventilador
1 x tablero base
1 x paquete de tornillos
