Descripción:
Es una herramienta utilizada en la soldadura de componentes electrónicos para aplicar con precisión pasta de soldadura en placas de circuito impreso (PCB).
El dispensador libera pequeñas cantidades de pasta de soldadura sobre los pads de la PCB, facilitando la colocación y fijación de componentes SMD (Surface Mount Device). Puede ser manual, neumático o automático, dependiendo del nivel de precisión y control requerido.
Características:
Tipo: Herramienta extrusora de pasta de soldadura de ahorro de esfuerzo.
Uso: Las jeringas se llenan con pasta de soldadura, estaño en pasta, flux, aceite de soldadura y otros productos líquidos o en pasta. Soluciona dificultades en la soldadura y aplicación desigual.
Tamaño: 100 x 50 x 30 mm.
Aplicación: Aceite de soldadura tubular, aceite verde, pasta de estaño, flux, etc.
Material: Plásticos de ingeniería / Acero inoxidable.
Aplicación precisa y uniforme.
Menos desperdicio de material.
Mayor eficiencia en la soldadura SMD.
Reducción de errores en el ensamblaje.
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