Cinta termica 100°C - 250°C 40x30mm

Descripción: 

se refiere a una cinta adhesiva diseñada para soportar temperaturas elevadas sin perder sus propiedades adhesivas o físicas.

Características: 

Alto aismiento, resistencia temperaturas, resistencia a ácidos y álcalis, baja electrólisis, mecánicamente sano, resistencia al crocking, resistencia al desgarro, sin en superficie cuando se desgarra

Ideal para proteger componentes de pca de circuito impreso (), como cables de oro y dedos de oro durante el proceso de soldadura

También se utiliza ampliamente como aislamiento eléctrico para transformadores, motores, bobinas, condensadores y fuentes de alimentación de conversión de frecuencia en electrónica. 

Tamaño: 40x30mm 

Resistencia a alta temperatura: La característica principal de esta cinta es su capacidad para resistir temperaturas elevadas. Por lo general, estas cintas están diseñadas para soportar temperaturas que van desde los 100°C hasta los 250°C o incluso más, dependiendo del material y la formulación específica.

Material de fabricación: Las cintas de alta temperatura suelen estar fabricadas con materiales resistentes al calor, como fibras de vidrio, poliamida (nylon) o poliimida (Kapton). Estos materiales tienen propiedades que les permiten mantener su integridad estructural y adhesiva a temperaturas elevadas.

Adhesivo: El adhesivo utilizado en estas cintas está formulado para mantener su fuerza de unión a pesar de las altas temperaturas. Puede ser un adhesivo sensible a la presión (PSA) o un adhesivo sensible al calor que se activa a temperaturas específicas.

Dimensiones: Las dimensiones de la cinta, en este caso, son de 40 mm de ancho y 30 mm de largo. Estas dimensiones pueden variar según el fabricante y las necesidades específicas del usuario.

Aplicaciones: Las cintas para alta temperatura tienen una variedad de aplicaciones en entornos industriales, automotrices, electrónicos y domésticos. Se pueden utilizar para el aislamiento térmico, el sellado de juntas en aplicaciones de alta temperatura, el montaje de componentes electrónicos en placas de circuito impreso expuestas al calor, entre otros usos.