Es un material utilizado en el proceso de soldadura para facilitar la unión entre dos componentes electrónicos o metálicos. La pasta para soldar se compone generalmente de una mezcla de partículas de metal (como estaño) y un agente flux, que es una sustancia química diseñada para limpiar y proteger las superficies a soldar.
Características:
BA-5052 BLANCO
Punto de fusión: 138 °C
Contiene: 35 gramos
Temperatura de uso: 160 - 170 °C
BA-5053 verde
Punto de fusión: 183°
Contiene: 35 gramos
Temperatura de uso: 190 - 200 °C
BA-5054 Negro
Punto de fusión: 220°
Contiene: 35 gramos
Temperatura de uso: 230 - 240 °C
BA-5055 BLANCO
Punto de fusión: 158 °C
Contiene: 35 gramos
Temperatura de uso: 160 - 170 °C
X1 pasta 42grs
B3E5L3 / SPSE15L2F1
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Osciloscopio de 2 canales con ancho de banda de 200 MHz, 1 GSa por segundos y profundidad de memoria de hasta 24 Mpts y pantalla LCD de 17.8 cm 800×480 píxeles. Los decodificadores en serie para I2C, SPI, RS232-UART ya incluidos.