compuesto de estaño y plomo de baja fusión utilizado en electrónica para la reparación y ensamblaje de componentes.
Aleación: Sn63/Pb37 (63% Estaño / 37% Plomo)
Punto de fusión: 183 °C – 190 °C
Tamaño de partícula: 25 – 45 µm (micras)
Usos: Reparación de placas de circuito impreso (PCB), soldadura SMD, reballing y trabajo con circuitos integrados BGA o SMT de alta precisión.
Equipos compatibles: Estaciones de soldadura de aire caliente, planchas de reflow y plantillas SMT manuales o automáticas.
Limpieza: Los residuos de flujo se pueden limpiar utilizando alcohol isopropílico.
Flux en pasta Mechanic UV-559 10cc
Estaño Baku 100g 0.2 mm/0.8mm
Escoger un tamaño:
Estaño en Pasta BAKU BK-5050 150g
extractor de estaño BK-106 Baku
Pasta para soldar BA-5052-5053-5054 Bauer BAKU
Estaño en pasta MECHANIC 35G XG-50 Sn63/Pb67
